一、裂縫補(bǔ)膠的形成介紹：

1、裂縫的形成：混凝土硬化過程中，由于混凝土脫水，引起收縮，或者受溫度高低的溫差影響，引起脹縮不均勻而產(chǎn)生的裂縫,混凝土裂縫修補(bǔ)處理，是指采取科學(xué)的方法對混凝土裂縫進(jìn)行修復(fù)的技術(shù)。混凝土裂縫一般有三種狀態(tài)：靜止裂縫，活動裂縫，正在發(fā)展的裂縫。混凝土裂縫修補(bǔ)常規(guī)工藝一般有三種方法分別為低壓注膠修補(bǔ)，高壓修補(bǔ)和開槽修補(bǔ)法，混凝土裂縫處理方法的選擇一般要考慮的因素：判斷裂縫是活動的還是靜止的；修補(bǔ)的主要目的是什么？是減少過多的滲漏、是否需要加固處理；裂縫產(chǎn)生的主要原因是什么；裂縫未來的變化數(shù)值和方向，

2、提醒：一般大于0.5以上選冊開槽修補(bǔ)，活動裂縫和正在發(fā)展的裂縫必須進(jìn)行裂縫加固處理具體方法請參照（三、混凝土裂縫加固技術(shù)）

3、以下為三種常用修補(bǔ)方式圖,左邊為低壓裂縫修補(bǔ)，中間為高壓裂縫修補(bǔ)，右邊為開槽修補(bǔ)方法

4、低壓裂縫補(bǔ)膠常用于干裂縫修補(bǔ)、高壓裂縫修補(bǔ)常用于濕裂縫修補(bǔ)、開槽一般為較大裂縫修補(bǔ)。

5、施工流程圖

6、一般施工程序：

● 地平裂縫表面處理：松動部分剔除，并以空壓機(jī)將表面粉塵除去。

● 安裝灌注頭基座：基座用補(bǔ)強(qiáng)補(bǔ)土的封塞用樹脂涂抹底部，并以每隔20~30cm的間

距粘貼在裂縫補(bǔ)膠上。

● 封塞灌注頭基座及裂縫：用樹脂把灌注頭基座四周固定，并沿裂縫 涂樹脂 以防止

樹脂灌注時(shí)滲漏。

● 安裝灌注頭進(jìn)行灌注：

a. 將灌注用樹脂按配比混合攪拌均勻。

b. 樹脂裝入灌注頭內(nèi)。

c. 將灌注頭安裝在灌注頭基座上。

● 檢視灌注中：灌注頭內(nèi)樹脂殘余量，若無殘余，應(yīng)即刻補(bǔ)充樹脂，直到灌注頭留有

殘余。

● 敲除灌注頭及基座：內(nèi)部的樹脂待硬化后，即可敲除灌注頭及灌注頭基座。

● 表面復(fù)原處理：表面突出部分清除，磨平至原基面平齊，從而恢復(fù)原面

7、裂縫修補(bǔ)技術(shù)流程

鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)、構(gòu)件的靜止裂縫，且裂縫寬度在0.1～1.5mm之間，裂縫修補(bǔ)方法優(yōu)選選用注射法，裂縫修補(bǔ)材料采用AB樹脂類修補(bǔ)膠液。

注射法施工工藝流程：裂縫處理（清理） 粘貼注膠底座 封縫 配置灌注膠 注射裂縫修補(bǔ)膠。

對于混凝土構(gòu)件上的裂縫，用鋼絲刷等工具，清除裂縫補(bǔ)膠表面的灰塵、白灰、浮渣及松散層等污物；然后用壓縮空氣將裂縫內(nèi)的灰塵吹出。

粘貼注膠底座：對于有通縫的厚度大于120mm的樓板、墻，需兩面分別粘貼注膠底座。對于厚度小于120mm的樓板和墻，只需在一面粘貼底座。將底座底部周邊均勻涂抹一層封縫膠，注意不要將底座的膠孔堵住，將底座出膠孔對準(zhǔn)裂縫，粘貼安裝，底座安裝間距200～300mm。

封縫：封縫膠是一種與自動壓力灌漿器配套使用的裂縫補(bǔ)膠表面封閉和粘底座膠，10min初凝，1h終凝即可進(jìn)行灌漿。用小鏟刀將封縫膠刮抹到裂縫上，厚度1mm左右，寬度20～30mm，抹膠時(shí)應(yīng)防止產(chǎn)生小孔和氣泡，要刮平整，保證封閉嚴(yán)密可靠。

配膠: 按灌縫膠說明書提供的配比和所需用量提取A料和B料分別攪拌，以消除任何沉淀物，把A料和B料倒進(jìn)混合容器，混合攪拌至顏色均勻，然后使用。一次配膠量不宜過多，以40～50min用完為宜。

注射是施工關(guān)鍵工序之一，應(yīng)確保注射膠液的質(zhì)量：將配制好的裂縫修補(bǔ)膠裝入注射器，豎向裂縫按從下向上順序，水平裂縫按從一端向另一端順序，灌膠時(shí)從一個(gè)底座開始注入，待第二個(gè)注膠底座流出膠后為止，然后裂縫補(bǔ)膠用絲堵將一個(gè)底座進(jìn)膠嘴堵死，再從第二個(gè)注膠底座注入，如此順序進(jìn)行。后來一個(gè)注膠底座為排氣用，可不注膠。待縫內(nèi)漿液達(dá)到初凝而不外流時(shí)，可拆下灌漿嘴。

二、開槽法修補(bǔ)裂縫：

該法適合于修補(bǔ)較寬裂縫大于0.5mm，材料的配合比為：采用環(huán)氧樹脂：聚硫橡膠：3：1首先按比例配好攪拌均勻后，將環(huán)氧樹脂配比拌勻。然后將已拌好的改性環(huán)氧樹脂砂漿用橡膠桶裝到已鑿好洗凈吹干后的混凝土鑿槽內(nèi)進(jìn)行嵌入。從砂漿開始拌和到嵌入混凝土縫內(nèi)，一組砂漿的整個(gè)施工過程需要10分鐘左右完成。